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PCB上元器件的布局
发布时间:2020-04-08

 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 

2、上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 
   
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 
   
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。